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本技术属于半导体微电子技术领域，具体公开了一种引脚内嵌式顶部散热封装结构，包括框架，框架上设有多个管脚，框架上设有引脚，框架内设有基岛，框架具有散热部，基岛设置在散热部上，散热部与管脚相对设置；芯片本体，芯片本体固定连接在基岛上，芯片本体上...
该专利属于重庆平伟实业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过重庆平伟实业股份有限公司授权不得商用。

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