【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体微电子，特别是涉及一种引脚内嵌式顶部散热封装结构。
技术介绍
1、近年来，随着各种电子产品的小型化与高功能化的快速发展，半导体工艺也不断向高集成度和高密度的方向发展，各种轻、薄、短、小的封装结构被开发出来，与此同时对半导体器件的要求越来越高。半导体器件需要承受更大的电流冲击，同时产生更大的功率，在高温环境下要具有更好的散热性能。
2、目前，大部分产品采用的是底部散热的封装结构，该封装的散热主要通过芯片底部跟pcb(印刷电路板)之间接触，利用pcb的铜箔把芯片产生的热量传导出去，并且它的散热能力完全取决于pcb铜箔面积的大小。铜箔面积太小，导致散热效率低，封装体的热流密度大，器件热阻变高，铜箔面积太大，导致封装体的体积变大，成本变高，且不符合小型化封装的发展，伴随着高频高功率器件的需求越来越大，底部散热的封装结构，无法满足行业要求。
技术实现思路
1、鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种引脚内嵌式顶部散热封装结构，用于解决现有技术中的半导体封装采用底部散热，造成封装散热性能差的问题。
2、为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种引脚内嵌式顶部散热封装结构，包括：
3、框架，所述框架上设有多个管脚，所述框架上设有引脚，所述框架内设有基岛，所述框架具有散热部，所述基岛设置在所述散热部上，所述散热部与所述管脚相对设置；
4、芯片本体，所述芯片本体固定连接在所述基岛上，所述芯片本体上固定连接有连接件，所述连接
5、塑封体，所述塑封体包裹所述框架，其中，所述散热部对应的框架区域未覆盖塑封体。
6、可选地，所述散热部具有外端面和内端面，所述基岛设置在所述内端面，所述芯片本体固定连接在所述基岛上。
7、可选地，所述引脚位于所述框架的底部，所述散热部位于所述框架的顶部。
8、可选地，所述基岛上设有第一固定层，所述芯片本体通过所述第一固定层与所述基岛连接。
9、可选地，所述芯片本体上设有第二固定层，所述连接件通过所述第二固定层与所述芯片本体连接。
10、可选地，所述连接件具有连接端，所述连接端设有第三固定层，所述连接件通过第三固定层与所述管脚连接。
11、可选地，所述第一固定层、第二固定层和第三固定层均为焊锡膏层。
12、可选地，还包括键合线，所述芯片本体包括源极、漏极和栅极，所述键合线的一端连接引脚，另一端连接所述芯片的栅极。
13、可选地，所述芯片本体的源极通过所述第二固定层与所述连接件连接。
14、可选地，所述芯片本体的漏极通过所述第一固定层与所述基岛连接。
15、如上所述，本技术提出的一种引脚内嵌式顶部散热封装结构，具有以下有益效果：
16、(1)该封装结构采用引脚内嵌设计，同时将框架的一部分作为散热功能使用，降低了封装体内的热流密度，相对于现有技术中的封装结构采用底部散热相比，本技术增强了产品的散热效率，进一步提升了产品的电气性能和使用寿命。
17、(2)与现有技术相比，管脚和散热部为相对设置，在加工时，散热部位于底部，管脚位于顶部，实际使用时，需要进行翻转，管脚位于底部，散热部位于顶部，因此本技术中的管脚将直接与电路板相连接，将散热部位显露于顶部，不仅降低了功耗和热阻，还降低了产品的成本。
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1.一种引脚内嵌式顶部散热封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的引脚内嵌式顶部散热封装结构，其特征在于：所述散热部具有外端面和内端面，所述基岛设置在所述内端面，所述芯片本体固定连接在所述基岛上。
3.根据权利要求1所述的引脚内嵌式顶部散热封装结构，其特征在于：所述引脚位于所述框架的底部，所述散热部位于所述框架的顶部。
4.根据权利要求2所述的引脚内嵌式顶部散热封装结构，其特征在于：所述基岛上设有第一固定层，所述芯片本体通过所述第一固定层与所述基岛连接。
5.根据权利要求4所述的引脚内嵌式顶部散热封装结构，其特征在于：所述芯片本体上设有第二固定层，所述连接件通过所述第二固定层与所述芯片本体连接。
6.根据权利要求5所述的引脚内嵌式顶部散热封装结构，其特征在于：所述连接件具有连接端，所述连接端设有第三固定层，所述连接件通过第三固定层与所述管脚连接。
7.根据权利要求6所述的引脚内嵌式顶部散热封装结构，其特征在于：所述第一固定层、第二固定层和第三固定层均为焊锡膏层。
8.根据权利要求7所
9.根据权利要求8所述的引脚内嵌式顶部散热封装结构，其特征在于：所述芯片本体的源极通过所述第二固定层与所述连接件连接。
10.根据权利要求9所述的引脚内嵌式顶部散热封装结构，其特征在于：所述芯片本体的漏极通过所述第一固定层与所述基岛连接。
...【技术特征摘要】
1.一种引脚内嵌式顶部散热封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的引脚内嵌式顶部散热封装结构，其特征在于：所述散热部具有外端面和内端面，所述基岛设置在所述内端面，所述芯片本体固定连接在所述基岛上。
3.根据权利要求1所述的引脚内嵌式顶部散热封装结构，其特征在于：所述引脚位于所述框架的底部，所述散热部位于所述框架的顶部。
4.根据权利要求2所述的引脚内嵌式顶部散热封装结构，其特征在于：所述基岛上设有第一固定层，所述芯片本体通过所述第一固定层与所述基岛连接。
5.根据权利要求4所述的引脚内嵌式顶部散热封装结构，其特征在于：所述芯片本体上设有第二固定层，所述连接件通过所述第二固定层与所述芯片本体连接。
6.根据权利要求5所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐鑫，闫瑞东，徐向涛，夏大权，唐正，文晓东，
申请(专利权)人：重庆平伟实业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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