【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体微电子，特别是涉及一种引脚内嵌式顶部散热封装结构。
技术介绍
1、近年来，随着各种电子产品的小型化与高功能化的快速发展，半导体工艺也不断向高集成度和高密度的方向发展，各种轻、薄、短、小的封装结构被开发出来，与此同时对半导体器件的要求越来越高。半导体器件需要承受更大的电流冲击，同时产生更大的功率，在高温环境下要具有更好的散热性能。
2、目前，大部分产品采用的是底部散热的封装结构，该封装的散热主要通过芯片底部跟pcb(印刷电路板)之间接触，利用pcb的铜箔把芯片产生的热量传导出去，并且它的散热能力完全取决于pcb铜箔面积的大小。铜箔面积太小，导致散热效率低，封装体的热流密度大，器件热阻变高，铜箔面积太大，导致封装体的体积变大，成本变高，且不符合小型化封装的发展，伴随着高频高功率器件的需求越来越大，底部散热的封装结构，无法满足行业要求。
技术实现思路
1、鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种引脚内嵌式顶部散热封装结构，用于解决现有技术中的半导体封装采用...
【技术保护点】
1.一种引脚内嵌式顶部散热封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的引脚内嵌式顶部散热封装结构，其特征在于：所述散热部具有外端面和内端面，所述基岛设置在所述内端面，所述芯片本体固定连接在所述基岛上。
3.根据权利要求1所述的引脚内嵌式顶部散热封装结构，其特征在于：所述引脚位于所述框架的底部，所述散热部位于所述框架的顶部。
4.根据权利要求2所述的引脚内嵌式顶部散热封装结构，其特征在于：所述基岛上设有第一固定层，所述芯片本体通过所述第一固定层与所述基岛连接。
5.根据权利要求4所述的引脚内嵌式顶部散热封装结构，...
【技术特征摘要】
1.一种引脚内嵌式顶部散热封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的引脚内嵌式顶部散热封装结构，其特征在于：所述散热部具有外端面和内端面，所述基岛设置在所述内端面，所述芯片本体固定连接在所述基岛上。
3.根据权利要求1所述的引脚内嵌式顶部散热封装结构，其特征在于：所述引脚位于所述框架的底部，所述散热部位于所述框架的顶部。
4.根据权利要求2所述的引脚内嵌式顶部散热封装结构，其特征在于：所述基岛上设有第一固定层，所述芯片本体通过所述第一固定层与所述基岛连接。
5.根据权利要求4所述的引脚内嵌式顶部散热封装结构，其特征在于：所述芯片本体上设有第二固定层，所述连接件通过所述第二固定层与所述芯片本体连接。
6.根据权利要求5所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐鑫，闫瑞东，徐向涛，夏大权，唐正，文晓东，
申请(专利权)人：重庆平伟实业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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