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本申请提供一种晶圆键合结构及堆叠背照式图像传感器、形成方法，所述晶圆键合结构包括：第一晶圆结构，包括第一晶圆和位于所述第一晶圆上的第一混合键合层，且所述第一混合键合层的切割道区包括第一金属层；第二晶圆结构，包括第二晶圆和位于所述第二晶圆上的...
该专利属于中芯国际集成电路制造（北京）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造（北京）有限公司授权不得商用。

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