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一种低介电常数ＢＣＢ树脂的固化方法，具体步骤如下：步骤１：在半导体芯片表面涂覆一层粘附剂；步骤２：通过旋转方式在半导体芯片表面的粘附剂上涂覆一层液态ＢＣＢ树脂，接着将涂覆好ＢＣＢ树脂的半导体芯片放入固化炉中，并通入氮气保护；步骤３：加热固化...
该专利属于中国科学院半导体研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院半导体研究所授权不得商用。

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