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本发明提供一种能够更恰当地检测倒装芯片安装的不良情况的半导体装置。半导体装置具备：半导体元件，具有多个电极；以及支撑体，将多个电极利用多个导电接合材接合而成；支撑体具有第1导电部及第2导电部，多个电极包含第1电极～第4电极、以及第1检测电极...
该专利属于罗姆股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过罗姆股份有限公司授权不得商用。

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