【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种半导体装置。
技术介绍
1、业界已提出了多种具备倒装芯片安装在支撑体的半导体元件的半导体装置。在专利文献1中，公开了以往的半导体装置的一例。该文献中公开的半导体装置是在由多个导线构成的支撑体，利用多个焊料倒装芯片安装着半导体元件。多个焊料将半导体元件的多个电极与多个导线导通接合。
2、[现有技术文献]
3、[专利文献]
4、[专利文献1]日本专利特开2022-63971号公报
技术实现思路
1、[专利技术要解决的问题]
2、在倒装芯片安装半导体元件时，如果半导体元件产生倾斜，那么有任一个电极与任一个导线未充分地接合的可能性。在该情况下，存在半导体装置的功能受损的问题。
3、本专利技术是基于所述情况而想出的，其课题在于提供一种能够更恰当地检测倒装芯片安装的不良情况的半导体装置。
4、[解决问题的技术手段]
5、由本专利技术提供的半导体装置具备：半导体元件，具有多个电极；以及支撑体，将所述多个...
【技术保护点】
1.一种半导体装置，具备：
2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中所述半导体元件还具备将所述导通路径的导通开闭的开关部。
3.根据权利要求2所述的半导体装置，其中所述半导体元件为具有相互平行的第1边及第2边、以及相互平行的第3边及第4边的矩形状。
4.根据权利要求3所述的半导体装置，其中所述第1导电部与所述第2导电部隔着通过所述半导体元件的中心且在第1方向上延伸的第1中心线而配置在相互相反侧。
5.根据权利要求4所述的半导体装置，其中所述第1电极及所述第2电极沿着所述第1边配置，
6.根据权利要求4或5所述...
【技术特征摘要】
1.一种半导体装置，具备：
2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中所述半导体元件还具备将所述导通路径的导通开闭的开关部。
3.根据权利要求2所述的半导体装置，其中所述半导体元件为具有相互平行的第1边及第2边、以及相互平行的第3边及第4边的矩形状。
4.根据权利要求3所述的半导体装置，其中所述第1导电部与所述第2导电部隔着通过所述半导体元件的中心且在第1方向上延伸的第1中心线而配置在相互相反侧。
5.根据权利要求4所述的半导体装置，其中所述第1电极及所述第2电极沿着所述第1边配置，
6.根据权利要求4或5所述的半导体装置，其中所述第1配线部及所述第2配线部比所述第1导电部及所述第2导电部长。
7.根据权利要求4至6中任一项所述的半导体装置，其中所述支撑体还具有第3导电部及第4导电部，
8.根据权利要求7所述的半导体装置，其中所述第3导电部与所述第4导电部隔着通过所述半导体元件的中心且在与所述第1方向正交的第2方向上延伸的第2中心线而配置在相互相反侧。
9.根据权利要求8所述的半导体装置，其中所述第5电极及所述第6电极沿着所述第3边配置，
10.根据权利要求8或9...
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