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本公开实施例提供一种封装结构及其制造方法，封装结构包括：封装基板；中介层，与封装基板电连接，且具有彼此相对的第一侧和第二侧，其中封装基板设置于中介层的第二侧；以及主芯片模块和至少一个无源器件矩阵，并排设置于中介层的第一侧，且通过中介层电连接...
该专利属于上海壁仞科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海壁仞科技股份有限公司授权不得商用。

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