【技术实现步骤摘要】
本公开的实施例涉及半导体封装领域，且特别是涉及一种封装结构及其制造方法。
技术介绍
1、基板上晶片上芯片（chip on wafer on substrate，cowos）封装是一种先进的半导体封装技术，可实现多个芯片的高密度线路连接，并实现数据的高速率传输。在cowos封装中，可能存在翘曲问题。如何减小封装结构的翘曲是封装
的重要研究课题。
技术实现思路
1、根据本公开的至少一个实施例提供一种封装结构，包括：封装基板；中介层，与所述封装基板电连接，且具有彼此相对的第一侧和第二侧，其中所述封装基板设置于所述中介层的所述第二侧；以及主芯片模块和至少一个无源器件矩阵，在平行于所述封装基板的主表面的方向上并排设置于所述中介层的所述第一侧，且通过所述中介层电连接，其中每个所述无源器件矩阵具有多个芯片区和切割保留区，且包括分别设置于所述多个芯片区的多个无源器件芯片，所述多个无源器件芯片在平行于所述封装基板的主表面的方向上并排设置，并通过所述切割保留区彼此间隔，其中所述无源器件矩阵具有在所述多个...
【技术保护点】
1.一种封装结构，包括：
2. 根据权利要求1所述的封装结构，其中所述无源器件矩阵包括：
3.根据权利要求2所述的封装结构，其中所述切割保留区至少包括所述第二衬底部和所述第二介电部，且所述一或多个无源器件在所述封装基板上的正投影与所述切割保留区在所述封装基板上的正投影不交叠。
4.根据权利要求3所述的封装结构，其中所述切割保留区还包括对准标记，设置于所述第二衬底部和所述第二介电部的至少一者中或上。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的封装结构，其中所述无源器件矩阵为电容矩阵，且每个无源器件芯片包括一或多个电容。
<...【技术特征摘要】
1.一种封装结构，包括：
2. 根据权利要求1所述的封装结构，其中所述无源器件矩阵包括：
3.根据权利要求2所述的封装结构，其中所述切割保留区至少包括所述第二衬底部和所述第二介电部，且所述一或多个无源器件在所述封装基板上的正投影与所述切割保留区在所述封装基板上的正投影不交叠。
4.根据权利要求3所述的封装结构，其中所述切割保留区还包括对准标记，设置于所述第二衬底部和所述第二介电部的至少一者中或上。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的封装结构，其中所述无源器件矩阵为电容矩阵，且每个无源器件芯片包括一或多个电容。
6.根据权利要求5所述的封装结构，其中每个无源器件芯片包括硅电容。
7.根据权利要求5所述的封装结构，其中所述多个无源器件芯片的多个电容通过所述中介层彼此并联。
8.根据权利要求1至4中任一项所述的封装结构，还包括：
9.根据权利要求8所述的封装结构，其中所述多个无源器件芯片包括与所述主芯片模块相邻或靠近所述包封层边缘的边缘无源器件芯片，所述边缘无源器件芯片具有彼此相对或相邻的第一芯片侧和第二芯片侧；
10.根据权利要求1至4中任一项所述的封装结构，其中所述主芯片模...
【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，请求不公布姓名，
申请(专利权)人：上海壁仞科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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