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本公开提供一种正装LED芯片及其制作方法。其中，一种正装LED芯片的制作方法包括：提供一衬底；在衬底上蒸镀外延层；对外延层背离衬底的表面进行光刻形成N电极平台；对N电极平台进行蚀刻形成多个孔洞状且均匀分布的N电极区域和多个块状且间隔设置的导...
该专利属于青岛旭芯互联科技研发有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过青岛旭芯互联科技研发有限公司授权不得商用。

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