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本发明提供一种能够提高第1导体层相对于金属支承层的贴合力的布线电路基板。布线电路基板(1)具备金属支承层(2)、贴合层(3)、第1导体层(4)、绝缘层(5)、第2导体层(7)。贴合层配置于金属支承层的厚度方向上的一侧的面。贴合层含有从由Zr...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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