布线电路基板制造技术

本发明专利技术提供一种能够提高第1导体层相对于金属支承层的贴合力的布线电路基板。布线电路基板(1)具备金属支承层(2)、贴合层(3)、第1导体层(4)、绝缘层(5)、第2导体层(7)。贴合层配置于金属支承层的厚度方向上的一侧的面。贴合层含有从由Zr、Ti、W、Mo、V、Y、Nb以及Ta构成的组中选择出的至少一种金属。第1导体层配置于贴合层的厚度方向上的一侧的面。绝缘层具有贯通孔(51)。绝缘层配置于第1导体层的厚度方向上的一侧的面。第2导体层包括部分(71)。该部分借助在厚度方向上投影时位于贯通孔内的贴合层与金属支承层电连接。第2导体层配置于贯通孔内的金属支承层的一侧和绝缘层的厚度方向上的一侧。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种布线电路基板。

技术介绍

1、公知有一种朝向厚度方向上的一侧依次具备金属支承层、第1导体层、绝缘层、第2导体层的布线电路基板(例如，参照下述专利文献1。)。

2、在专利文献1所述的布线电路基板中，绝缘层具有贯通孔。第2导体层借助在厚度方向上投影时位于贯通孔内的第1导体层与金属支承层电连接。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开2011－198814号公报

技术实现思路

1、专利技术要解决的问题

2、在布线电路基板中，要求第1导体层相对于金属支承层的贴合力的提高。

3、但是，在专利文献1所述的布线电路基板中，上述的贴合力并不充分。

4、本专利技术提供一种能够提高第1导体层相对于金属支承层的贴合力的布线电路基板。

5、用于解决问题的方案

6、本专利技术[1]包含一种布线电路基板，其中，该布线电路基板具备：金属支承层；贴合层，其配置于所述金属支承层的厚度方向上的一侧的面，本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种布线电路基板，其中，

2.根据权利要求1所述的布线电路基板，其中，

3.根据权利要求1或2所述的布线电路基板，其中，

4.根据权利要求1或2所述的布线电路基板，其中，

5.根据权利要求1或2所述的布线电路基板，其中，

6.根据权利要求5所述的布线电路基板，其中，

7.根据权利要求6所述的布线电路基板，其中，

8.根据权利要求1或2所述的布线电路基板，其中，

9.根据权利要求1或2所述的布线电路基板，其中，

【技术特征摘要】

1.一种布线电路基板，其中，

2.根据权利要求1所述的布线电路基板，其中，

3.根据权利要求1或2所述的布线电路基板，其中，

4.根据权利要求1或2所述的布线电路基板，其中，

5.根据权利要求1或2所述的布线...

【专利技术属性】
技术研发人员：池田敬裕，新纳铁平，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：