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本申请公开了一种复合材料及其制备方法、发光器件及其制备方法，复合材料包括结合在所述无机半导体粒子表面的第一配体，所述第一配体具有如下所述的结构式：R<subgt;1</subgt;‑L‑R<subgt;2</subg...
该专利属于TCL科技集团股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过TCL科技集团股份有限公司授权不得商用。

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