【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体封装领域,尤其涉及一种复合材料及其制备方法、发光器件及其制备方法。
技术介绍
1、无机半导体材料是指具有半导体性能的无机材料。目前常用的无机材料,例如,硫化镉纳米粒子、硒化镉纳米粒子、氧化锌纳米粒子、氧化钼纳米粒子、氧化钨纳米粒子、硫化钼纳米粒子等,具有合适的能级、优异的载流子注入或传输、化学稳定性好、使用寿命长、透明度高、安全无毒、价格低廉等性能而被广泛应用于半导体器件中。
2、溶液法制作层叠设置的半导体器件是常见的加工方法之一,然而,现有的无机半导体材料制成的薄膜的抗溶剂性能欠佳,薄膜容易受到相邻膜层溶液的影响,发生界面互溶的问题,不仅影响器件性能,也使得膜层材料和溶剂种类的选择受到了很大的限制。
技术实现思路
1、鉴于此,本申请提供一种复合材料及其制备方法、发光器件及其制备方法,旨在一定程度上提高无机半导体材料的抗溶剂性能。
2、本申请实施例是这样实现的:
3、第一方面,本申请提供一种复合材料,包括:
4、结合在所述无机
...【技术保护点】
1.一种复合材料,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的复合材料,其特征在于,所述可交联基团含有至少一个双键。
3.根据权利要求2所述的复合材料,其特征在于,所述可交联基团含有多个双键,且所述多个双键互相共轭形成共轭体系。
4.根据权利要求2所述的复合材料,其特征在于,所述R2选自具有如下式(1)至(3)所示结构的基团中的任意一种;
5.根据权利要求1所述的复合材料,其特征在于,所述R1选自氨基、巯基、羧基、硼酸基中的一种或多种的组合;和/或,
6.根据权利要求1所述的复合材料,其特征在于,所述第一配体
...【技术特征摘要】
1.一种复合材料,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的复合材料,其特征在于,所述可交联基团含有至少一个双键。
3.根据权利要求2所述的复合材料,其特征在于,所述可交联基团含有多个双键,且所述多个双键互相共轭形成共轭体系。
4.根据权利要求2所述的复合材料,其特征在于,所述r2选自具有如下式(1)至(3)所示结构的基团中的任意一种;
5.根据权利要求1所述的复合材料,其特征在于,所述r1选自氨基、巯基、羧基、硼酸基中的一种或多种的组合;和/或,
6.根据权利要求1所述的复合材料,其特征在于,所述第一配体选自烯丙基胺、丁烯酸、3-甲基-2-丁烯-1-硫醇、4-硼酸基苯并环丁烯、苯并环丁烯-1-羧酸、1-二环[4.2.0]辛-1,3,5-三烯-7-基甲胺、反式,反式-1,3-丁二烯-1,4-二羧酸、山梨酸中的一种或多种。
7.根据权利要求1所述的复合材料,其特征在于,所述复合材料还包括:
8.根据权利要求7所述的复合材料,其特征在于,所述复合材料中,所述第一配体的重量占所述无机半导体粒子的重量的百分比为0.3~2%,所述第二配体的重量占所述无机半导体粒子的重量的百分比为10~20%。
9.根据权利要求1所述的复合材料,其特征在于,所述无机半导体粒子包括量子点,所述量子点包括单一结构量子点及核壳结构量子点中的至少一种,所述单一结构量子点选自ii-vi族化合物、iv-vi族化合物、iii-v族化合物和i-iii-vi族化合物中的至少一种,所述ii-vi族化合物选自cds、cdse、cdte、zns、znse、znte、zno、hgs、hgse、hgte、cdses、cdsete、cdste、znses、znsete、znste、hgses、hgsete、hgste、cdzns、cdznse、cdznte、cdhgs、cdhgse、cdhgte、hgzns、hgznse、hgznte、cdznses、cdznsete、cdznste、cdhgses、cdhgsete、cdhgste、hgznses、hgznsete及hgznste中的至少一种,所述iv-vi族化合物选自sns、snse、snte、pbs、pbse、pbte、snses、snsete、snste、pbses、pbsete、pbste、snpbs、snpbse、snpbte、snpbsse、snpbsete、snpbs...
【专利技术属性】
技术研发人员:侯文军,
申请(专利权)人:TCL科技集团股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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