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本公开提供一种电路板及其制造方法。所述电路板包括：绝缘层；导电焊盘，设置在所述绝缘层上；镀覆引入线，设置在所述绝缘层上，并且连接到所述导电焊盘；以及阻焊层，设置在所述绝缘层上，并且包括与所述导电焊盘叠置的第一开口以及与所述第一开口间隔开的第...
该专利属于三星电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电机株式会社授权不得商用。

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