温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本公开提供一种半导体装置封装。所述半导体装置封装包含具有第一表面的衬底、安置于所述衬底的第一区上方的电触点，以及安置于所述衬底上方的EMI屏蔽层。所述EMI屏蔽层包含不均匀厚度，且所述EMI屏蔽层的高程相对于所述衬底的所述第一表面高于所述电...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。