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本公开提供一种半导体装置封装，其包含载体、电子组件和屏蔽层。所述载体包含预定非屏蔽区。所述电子组件安置于所述预定非屏蔽区上方。所述屏蔽层包含安置于所述预定非屏蔽区上方的第一部分。...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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