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本公开的实施例涉及半导体封装、封装形成方法、和供电模块。例如，提供了一种半导体封装。该半导体封装可以包括第一芯片，包括第一表面和与第一表面相对的第二表面。该半导体封装还可以包括芯片互连组件，位于第一芯片的第二表面上。此外，该半导体封装还可以...
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