【技术实现步骤摘要】
本公开的实施例主要涉及半导体领域，并且更具体地，涉及半导体封装、封装形成方法和包括该半导体封装的供电模块。
技术介绍
1、随着电子产品的高密度、小型化的发展，高集成度、薄型化、小型化已经成为主流趋势。为了满足现代电子产品的小型化、高集成度的设计需求，印刷电路板通常被设计为小尺寸。然而，随着大功率半导体芯片的普及运用，如何在具备稳定散热性能的前提下尽可能地缩小半导体芯片的封装体积是目前面临的调整。散热性能与小型化的折中限制了功率器件向着更高集成度以及更高功率密度的发展。
2、在传统的散热方案中，较为常用的是单面或双面散热方案，其通过将功率半导体芯片放置在具有导热性能的绝缘基板(诸如dbc、amb、ims等)上来将功率半导体芯片产生的热量直接传导到封装表面之外，从而实现功率半导体芯片的散热。然而，传统的散热方案仍然存在芯片密度较低、热阻较高、导热路径不均衡、组装过程复杂等问题。
技术实现思路
1、根据本公开的示例实施例，提供了一种新的双面散热方案。
2、在本公开的第一方...
【技术保护点】
1.一种半导体封装，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体封装，还包括：
3.根据权利要求2所述的半导体封装，其中所述第一基板组件包括至少一个第一定位部，所述至少一个第一定位部与所述绝缘材料上被预先成型的第二定位部相匹配。
4.根据权利要求3所述的半导体封装，其中所述第二基板组件包括至少一个第三定位部，所述至少一个第三定位部与所述绝缘材料上被预先成型的第四定位部相匹配。
5.根据权利要求1所述的半导体封装，还包括：
6.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述第一芯片是第一功率管，所述第二芯片是第二功率管，并...
【技术特征摘要】
1.一种半导体封装，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体封装，还包括：
3.根据权利要求2所述的半导体封装，其中所述第一基板组件包括至少一个第一定位部，所述至少一个第一定位部与所述绝缘材料上被预先成型的第二定位部相匹配。
4.根据权利要求3所述的半导体封装，其中所述第二基板组件包括至少一个第三定位部，所述至少一个第三定位部与所述绝缘材料上被预先成型的第四定位部相匹配。
5.根据权利要求1所述的半导体封装，还包括：
6.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述第一芯片是第一功率管，所述第二芯片是第二功率管，并且所述第一功率管的栅极与所述第二功率管的栅极经由所述导电框架的第一导电柱电连接。
7.根据权利要求6所述的半导体封装，其中所述第一功率管的源极与所述第二功率管的源极经由所述导电框架的至少一个第二导电柱电连接。
8.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述导电框架是如下材料中的至少一种：
9.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述绝缘材料是如下材料中的至少一种：
10.根据权利要求1所述的半导体封装，还包括：
11.一种封装形成方法，包括：
12.根据权利要求11所述的封装形成方法，其中所述第一基板组件用于传导来自所...
【专利技术属性】
技术研发人员：梁琳，陈峤，邱俊杰，梁一鸣，
申请(专利权)人：深圳赛意法微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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