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提供在填充至树脂中时能够实现更低的介电损耗角正切的球状二氧化硅粒子的制造方法。球状二氧化硅粒子(X)的制造方法，其包含在将非晶质的球状二氧化硅粒子(A)分级后在800～1200℃下进行热处理。所述分级工序优选包含湿式分级。另外，所述分级工序...
该专利属于电化株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过电化株式会社授权不得商用。

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