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本申请实施例公开了一种化学机械抛光工艺的厚度检测方法及装置，该方法包括：在平行光束照射到抛光工件的目标抛光区域的情况下，接收平行光束在抛光工件的目标抛光区域反射后的信号光束，获取干涉条纹图像；根据干涉条纹图像、预设的第一对应关系以及预设的第...
该专利属于江苏元夫半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏元夫半导体科技有限公司授权不得商用。

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