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本发明属于集成电路技术领域，具体公开了一种选择性淀积铜互连扩散阻挡层的方法，包括：在淀积扩散阻挡层前，先在暴露的铜表面上附着一层有机基团，防止原子层在淀积过程中，前驱体在铜表面的吸附，达到有选择性地淀积扩散阻挡层的目的。本发明可以实现扩散阻...
该专利属于复旦大学所有，仅供学习研究参考，未经过复旦大学授权不得商用。

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