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本发明公开了一种芯片扇出封装方法，包括：在芯片载板上涂胶固化形成解键合层后制作第一重布线层；在第一重布线层粘贴第一芯片并设置多个金属导电柱；将金属导电柱和第一芯片整体塑封形成第一塑封层；研磨第一塑封层，使金属导电柱和第一芯片的凸点露出；将第...
该专利属于中国科学院计算技术研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院计算技术研究所授权不得商用。

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