温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种自动生成晶圆植球网版图纸的方法，该方法通过晶圆的基础信息及相应规则，自动绘制单颗设计芯片Die及无效芯片Dummy die中的植球网版开孔图形和胶网版开孔图形，布置第一单元域、第二单元域和第三单元域(Field1、Field...
该专利属于江苏芯德半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏芯德半导体科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。