【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体封装，更具体涉及一种自动生成晶圆植球网版图纸的方法。
技术介绍
1、目前，单颗芯片中的植球网版开孔和胶网版开孔需要手动计算尺寸及绘制，需要手动阵列布置第一单元域、第二单元域和第三单元域(field1、field2和fied3)。该方法不仅绘图效率低，人工操作存在出错的较大可能性。而且需要人工针对每一个芯片进行上述重复的、繁琐的手动绘图，浪费人力，绘图效率特低。
2、因此，亟需提供一种能够自动生成晶圆植球网版图纸的方法。
技术实现思路
1、为了解决上述问题，本专利技术提供了一种自动生成晶圆植球网版图纸的方法，该方法能够自动生成晶圆植球网版图纸；有效避免了人工出错，极大的提高了生成晶圆图纸的效率。
2、本专利技术公开了一种自动生成晶圆植球网版图纸的方法，该方法包括以下步骤：
3、s1、建立植球网版模版cad文件，在植球网版模版cad文件中设置晶圆中的单颗芯片图形、特殊对位芯片图形和无效芯片图形，并输入晶圆基础数据，执行以下步骤：
<...【技术保护点】
1.一种自动生成晶圆植球网版图纸的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种自动生成晶圆植球网版图纸的方法，其特征在于，步骤1中，晶圆基础数据包括晶圆直径、晶圆中心坐标、回流焊前的焊球尺寸Ball Size、芯片X方向尺寸stepX、芯片Y方向尺寸stepY、单元域Field行列数和晶圆去边距离；所述中心位置单元域的相对坐标是指以晶圆中心的坐标为中心点去生成晶圆图纸。
3.根据权利要求2所述的一种自动生成晶圆植球网版图纸的方法，其特征在于，步骤S1中，单颗芯片图形中设置植球网版开孔图形和胶网版开孔图形时：
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