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本发明公开了一种基板结构、制备方法以及声表面波谐振器、制备方法。该基板结构包括：第一衬底，第一衬底的表面设置有第一温度补偿层；顶层衬底，顶层衬底位于第一温度补偿层远离第一衬底的一侧，顶层衬底靠近第一温度补偿层的表面设置有至少一个第一凹槽，顶...
该专利属于苏州晶湛半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州晶湛半导体有限公司授权不得商用。

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