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本发明实施例提供一种半导体结构及其形成方法,所述方法包括:提供基底,所述基底包括隔离区和源漏电极区,所述隔离区的延伸方向与所述多个栅极结构相交;去除位于所述隔离区内的层间介质层和部分栅极结构,暴露栅极结构断面以及所述栅极结构底部的栅介质层;...该专利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过中芯国际集成电路制造(上海)有限公司授权不得商用。
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本发明实施例提供一种半导体结构及其形成方法,所述方法包括:提供基底,所述基底包括隔离区和源漏电极区,所述隔离区的延伸方向与所述多个栅极结构相交;去除位于所述隔离区内的层间介质层和部分栅极结构,暴露栅极结构断面以及所述栅极结构底部的栅介质层;...