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本发明提供能将抗蚀剂迅速地去除的印刷电路板的制造方法等。本发明提供一种印刷电路板的制造方法，其包括：前处理工序，使具有金属布线及配置在前述金属布线间的抗蚀剂的基板接触包含氧化剂(a)、含氮原子的螯合剂(b)、及水且pH为3～10的抗蚀剂剥离...
该专利属于三菱瓦斯化学株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三菱瓦斯化学株式会社授权不得商用。

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