印刷电路板的制造方法及抗蚀剂的剥离方法、以及用于这些方法的抗蚀剂剥离前处理液技术

技术编号:41738111 阅读:23 留言:0更新日期:2024-06-19 12:57
本发明专利技术提供能将抗蚀剂迅速地去除的印刷电路板的制造方法等。本发明专利技术提供一种印刷电路板的制造方法,其包括:前处理工序,使具有金属布线及配置在前述金属布线间的抗蚀剂的基板接触包含氧化剂(a)、含氮原子的螯合剂(b)、及水且pH为3~10的抗蚀剂剥离前处理液(A);及抗蚀剂去除工序,使前述前处理工序得到的基板接触包含碱性化合物(α)、有机溶剂(β)、及水的抗蚀剂剥离液(B)而去除前述抗蚀剂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及印刷电路板的制造方法及抗蚀剂的剥离方法、以及用于这些方法的抗蚀剂剥离前处理液等。


技术介绍

1、近年,电子设备的小型化、高功能化已有进展,而对于在该电子设备中使用的印刷电路板也要求小型化、高功能化。

2、作为满足这种期望的印刷电路板的制造方法,已知使用抗蚀剂的方法。前述制造方法例如可以列举如下方法,该方法包括:涂膜形成工序,在基板上形成感光性树脂的涂膜;图案化工序,通过将得到的涂膜进行曝光、显影而进行图案化来制作具有抗蚀剂的基板;金属布线形成工序,在由于显影而露出的基板上通过镀敷等来形成金属布线而制作具有金属布线及配置在前述金属布线间的抗蚀剂的基板;抗蚀剂去除工序,使用剥离液去除抗蚀剂。

3、作为前述印刷电路板的制造方法中使用的剥离液,例如专利文献1中记载了涉及一种清洗方法的专利技术,该清洗方法包括:使用含有碱剂(成分a)、有机溶剂(成分b)、及水(成分c)、且成分b的汉森溶解度参数的坐标在规定的范围内、且导电度为11s/m以上的清洗剂组合物,从附着有树脂掩模的被清洗物剥离树脂掩模的工序。

<p>4、根据专利文献本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种印刷电路板的制造方法,其包括:

2.根据权利要求1所述的制造方法,其中,所述氧化剂(a)包含选自由过氧化氢、过硫酸、高锰酸、过碳酸、过硼酸、过羧酸、卤素的含氧酸、及它们的盐、以及有机过氧化物组成的组中的至少1种,所述有机过氧化物排除过羧酸及其盐。

3.根据权利要求1或2所述的制造方法,其中,相对于抗蚀剂剥离前处理液(A)的全部质量,所述氧化剂(a)的含量为5~30质量%。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的制造方法,其中,所述含氮原子的螯合剂(b)包含膦酸系螯合剂。

5.根据权利要求4所述的制造方法,其中,所述膦酸系螯合剂包含二亚...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种印刷电路板的制造方法,其包括:

2.根据权利要求1所述的制造方法,其中,所述氧化剂(a)包含选自由过氧化氢、过硫酸、高锰酸、过碳酸、过硼酸、过羧酸、卤素的含氧酸、及它们的盐、以及有机过氧化物组成的组中的至少1种,所述有机过氧化物排除过羧酸及其盐。

3.根据权利要求1或2所述的制造方法,其中,相对于抗蚀剂剥离前处理液(a)的全部质量,所述氧化剂(a)的含量为5~30质量%。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的制造方法,其中,所述含氮原子的螯合剂(b)包含膦酸系螯合剂。

5.根据权利要求4所述的制造方法,其中,所述膦酸系螯合剂包含二亚乙基三胺五亚甲基膦酸和/或1,2-丙二胺四亚甲基膦酸。

6.根据权利要求1~5中任一项所述的制造方法,其中,相对于抗蚀剂剥离前处理液(a)的全部质量,所述含氮原子的螯合剂(b)的含量为0.0001~0.1质量%。

7.根据权利要求1~6中任一项所述的制造方法,其中,所述抗蚀剂剥离前处理液(a)还包含碱性化合物(c)。

8.根据权利要求7所述的制造方法,其中,所述碱性化合物(c)包含无机碱性化合物。

9.根据权利要求1~8中任一项所述的制造方法,其中,所述碱性化合物(α)包含氢氧化钾和/或氢氧化钠。

10.根据权利要求1~9中任一项所述的制造方法,其中,所述有机溶剂(β)包含二醇醚类。

11.根据权利要求1~10中任一项所述的制造方法,其中,所述有机溶剂(β)包含选自由乙二醇单乙醚、2-丁氧基乙醇、苯基乙二醇、丙二醇单乙醚、二乙二醇单乙醚、二乙二醇单丁醚、及二乙二醇单苯醚组成的组中的至少1种。

12.根据权利要求1~11中任一项所述的制造方法,其中,所述印刷电路板的线/间距为50μm以下/50μm以下。

13.根据权利要求1~12中任一项所述的制造方法,其中,所述抗蚀剂为干膜抗蚀剂。

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【专利技术属性】
技术研发人员:瀬户一彰玉井聪
申请(专利权)人:三菱瓦斯化学株式会社
类型:发明
国别省市:

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