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本发明提供一种碳化硅芯片的封装方法及封装结构。碳化硅芯片的封装方法包括：提供第一基板及碳化硅芯片，第一基板材料选自于硅和金刚石中的至少一种，且具有图案化电极层，电极层材料为铜、铝等，碳化硅芯片具有第一、第二表面，且分别具有第一、第二电极；将...
该专利属于复旦大学所有，仅供学习研究参考，未经过复旦大学授权不得商用。

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