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本技术涉及半导体设备技术领域，具体涉及一种晶圆承载台及晶圆加工系统。一种晶圆承载台，包括：底板；吸附板，与底板相对设置，底板和吸附板间形成有容纳空间，吸附板上设有吸附孔，吸附板上适于放置晶圆；滑轨座组件，设于所述容纳空间内，包括至少一个滑轨...
该专利属于华芯（嘉兴）智能装备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华芯（嘉兴）智能装备有限公司授权不得商用。

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