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本发明提供一种易剥离的低粗糙度超薄载体铜箔的制备方法及超薄载体铜箔，包含步骤：(1)电解铜箔除油；(2)电解铜箔酸洗；(3)剥离层制备；(4)电镀超薄铜层；(5)超薄铜层抗氧化；(6)超薄铜箔烘干；本制备方法使用了直流加脉冲的分段式混合电沉...
该专利属于电子科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过电子科技大学授权不得商用。

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