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本发明提供了一种电镀陶瓷基板围坝制备方法及具有围坝的陶瓷基板结构，属于电子封装技术领域，制备方法包括：通过在陶瓷基板围坝位置预先激光制作一定深度的围坝盲槽，利用溅射沉积和电镀工艺制作平面陶瓷基板图形后，贴覆多层干膜并曝光固化，然后激光开槽做...
该专利属于中国电子科技集团公司第十三研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第十三研究所授权不得商用。

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