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本发明提供了一种磨削液体薄膜厚度测量装置及其测量方法涉及半导体加工工艺技术领域。通过设置测量组件使得光源发出的光线形成第一光线与第二光线，由于第二光线之间具有磨削液作为介质，利用迈克尔逊干涉仪原理，可以通过测量第一光线与第二光线之间的光程差...
该专利属于华侨大学所有，仅供学习研究参考，未经过华侨大学授权不得商用。

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