【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体加工工艺，具体而言，涉及一种磨削液体薄膜厚度测量装置及其测量方法。
技术介绍
1、半导体器件制备的关键在于外延工艺，蓝宝石因具有优良的化学稳定性、高介电系数、高导热系数以及相对低廉的价格，是广泛采用的半导体衬底材料。合格的蓝宝石衬底需要经过复杂精密的加工过程，其中包括线切、研磨、抛光等。在此之中，双面研磨抗压实现衬底快速减薄，提高表面平整度和面型精度，是衬底制作中的关键工序。
2、“水膜效应”是影响大尺寸蓝宝石衬底双面研磨效率与质量的关键因素。在衬底双面研磨加工的过程中，虽然磨削液发挥着冷却、润滑、排屑的关键作用，但是在高速、封闭的加工环境下、“水膜效应”成为诱发衬底“加工事故”、降低磨削效率的重要原因。“水膜效应”会导致衬底的磨削加工出现以下问题：①水膜阻力过大，使磨粒与衬底接触不充分，导致无效加工。②水膜阻力分布不均，使磨盘与衬底的加工面为倾斜面，影响工件的表面平整度。③通过加大磨削压力来抵消水膜阻力，有可能导致衬底碎片率上升。而且，蓝宝石衬底的尺寸越大，上述问题也会越明显。
3、由此可见...
【技术保护点】
1.一种磨削液体薄膜厚度测量装置，其适于测量金刚石磨盘与透光衬底之间的磨削液薄膜厚度，其特征在于，包括：测量组件，所述金刚石磨盘的底面包括有成直线等间距排列的多个微型凹槽，所述微型凹槽内设置有反光镜片以形成第二激光反射镜；
2.根据权利要求1所述的磨削液体薄膜厚度测量装置，其特征在于，所述第一激光反射镜与第二激光反射镜之间趋于垂直。
3.根据权利要求2所述的磨削液体薄膜厚度测量装置，其特征在于，所述分光板与所述补偿板之间趋于平行。
4.根据权利要求1所述的磨削液体薄膜厚度测量装置，其特征在于，所述光线探测器连接有计算机处理系统，以在...
【技术特征摘要】
1.一种磨削液体薄膜厚度测量装置，其适于测量金刚石磨盘与透光衬底之间的磨削液薄膜厚度，其特征在于，包括：测量组件，所述金刚石磨盘的底面包括有成直线等间距排列的多个微型凹槽，所述微型凹槽内设置有反光镜片以形成第二激光反射镜；
2.根据权利要求1所述的磨削液体薄膜厚度测量装置，其特征在于，所述第一激光反射镜与第二激光反射镜之间趋于垂直。
3.根据权利要求2所述的磨削液体薄膜厚度测量装置，其特征在于，所述分光板与所述补偿板之间趋于平行。
4.根据权利要求1所述的磨削液体薄膜厚度测量装置，其特征在于，所述光线探测器连接有计算机处理系统，以在计算获取到的光线之间光程差的变化。
5.根据权利要求1所述的磨削液体薄膜厚度测量装置...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐仰立，李昊清，杨泽凌，任晨旭，黄国钦，徐西鹏，
申请(专利权)人：华侨大学，
类型：发明
国别省市：
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