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一种承载装置及晶圆刻蚀设备，承载装置包括：静电吸附盘，静电吸附盘包括底座以及凸立于底座上的支撑柱，支撑柱的顶部用于承载晶圆；磁场补偿部件，设置于底座上方且环绕支撑柱，且磁场补偿部件的环绕方向与底座表面相垂直，在平行于底座表面的方向，磁场补偿...
该专利属于中芯国际集成电路制造（北京）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造（北京）有限公司授权不得商用。

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