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本申请公开了一种晶片自动研磨系统，涉及光学晶片制作技术领域，装置包括机架、自动上下料机构、清洗机构、第一控制机构和两台双面研磨机；机架上的两侧分别设置有横向直线导轨，自动上下料机构包括花篮上下料机构、晶片上下料机构、游星轮缓存机构和研磨机上...
该专利属于天通银厦新材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天通银厦新材料有限公司授权不得商用。

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