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本发明公开了一种静磁场屏蔽封装结构及应用，所述封装结构包括封装框架、芯片、磁屏蔽组件以及塑封体；所述磁屏蔽组件包括设置于封装框架上的底垫片、于所述底垫片的四周垂直向上延伸设置的侧壁，以及设置于所述侧壁上的顶垫片，所述顶垫片上设置有若干开孔；...
该专利属于浙江大学所有，仅供学习研究参考，未经过浙江大学授权不得商用。

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