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本发明公开了一种液冷下部电极基材的制造工艺，其包括步骤：在基材表面开设沟槽，将沟槽作为供冷却液流动的流道；使用与沟槽轮廓对应的盖板覆盖在沟槽的槽口部位，通过盖板将沟槽密封；将基材固定在焊接治具上，采用摩擦搅拌焊的焊接方式将盖板与基材进行焊接...
该专利属于苏州众芯联电子材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州众芯联电子材料有限公司授权不得商用。

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