一种液冷下部电极基材的制造工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种液冷下部电极基材的制造工艺，其包括步骤：在基材表面开设沟槽，将沟槽作为供冷却液流动的流道；使用与沟槽轮廓对应的盖板覆盖在沟槽的槽口部位，通过盖板将沟槽密封；将基材固定在焊接治具上，采用摩擦搅拌焊的焊接方式将盖板与基材进行焊接；本方案设计的一种液冷下部电极基材的制造工艺，在液晶面板下部电极的基材上制作流道，在流道内通入冷却液来给电极降温，流道由开设在基材表面的沟槽以及覆盖在沟槽表面的盖板组成，同时，需要采用摩擦搅拌焊的方式将盖板焊接在基材上，使沟槽内部密封，此种制作方法在不需要特殊加工环境的前提下，实现大尺寸、大深度的金属焊接，降低了制造难度，且焊缝品质一致性高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及液晶面板下部电极散热结构，具体涉及一种液冷下部电极基材的制造工艺。

技术介绍

1、液晶面板的生产过程中需要用到干刻工艺来在玻璃上刻蚀出控制液晶分子的电路，此类刻蚀过程需要在密封的腔体中，伴随着特殊的气体环境和等离子体环境，并在一定程度的高温下进行。而随着液晶面板刻蚀工艺的不断发展，刻蚀腔体内的工艺温度不断增加以提高刻蚀速度，从而满足日益提升的产能需求，而这一变化也影响到了刻蚀工艺中的一个关键部件——下部电极。传统下部电极的被动辐射散热和气冷散热的方式已经难以满足随着腔体环境温度提高而增加的散热需求，更为强力的主动液冷散热才可以满足这样的散热条件；在电极基材中开出流道，用通入冷却液来给电极降温的方式成为了新一代下部电极所使用的降温方法。

2、然而，为了在下部电极基材中开出供冷却液流动的流道，需要在基材制作时加工出相应的沟槽，再配合轮廓匹配的盖板进行密封，此工艺中需要将盖板焊接在基材上，传统的焊接方式有氩弧焊、钎焊以及高压锻合等；

3、氩弧焊虽然可以有效焊接基材表面，但因为焊接深度不足，在后期对基材进行面加工的时候，焊接层本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种液冷下部电极基材的制造工艺，其特征在于：其包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的液冷下部电极基材的制造工艺，其特征在于：在所述沟槽内部的侧壁上设置有台阶，所述盖板的底部放置在所述台阶上，使所述盖板的上表面与所述基材的上表面齐平。

3.根据权利要求2所述的液冷下部电极基材的制造工艺，其特征在于：在进行摩擦搅拌焊时，用搅拌焊头沿着沟槽顶部与盖板连接部位的间隙进行焊接。

4.根据权利要求3所述的液冷下部电极基材的制造工艺，其特征在于：在进行摩擦搅拌焊接前，沿着所述沟槽和盖板之间的间隙使用冲头进行敲击，使敲击部位凹陷，让基材和盖板在敲击部位处产生变形...

【技术特征摘要】

1.一种液冷下部电极基材的制造工艺，其特征在于：其包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的液冷下部电极基材的制造工艺，其特征在于：在所述沟槽内部的侧壁上设置有台阶，所述盖板的底部放置在所述台阶上，使所述盖板的上表面与所述基材的上表面齐平。

3.根据权利要求2所述的液冷下部电极基材的制造工艺，其特征在于：在进行摩擦搅拌焊时，用搅拌焊头沿着沟槽顶部与盖板连接部位的间隙进行焊接。

4.根据权利要求3所述的液冷下部电极基材的制造工艺，其特征在于：在进行摩擦搅拌焊接前，沿着所述沟槽和盖板之间的间隙使用冲头进行敲击，使敲击部位凹陷，让基材和盖板在敲击部位处产生变形；同时，敲击部位沿沟槽的轨迹均匀分布。

5.根据权利要求3所述的液冷下部电极基材的制造工艺，其特征在于：所述搅拌焊头包括轴肩部和搅拌部，所述轴肩部直径为18mm，所述搅拌部直径为6mm，长度为6mm，且所述搅拌部带有锥度，其锥角为10°。

6.根据权利要求5所述的液冷下部电极基材的制造工艺，其特征在于：在进行摩擦搅拌焊前，...

【专利技术属性】
技术研发人员：张立祥，赵凯，
申请(专利权)人：苏州众芯联电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：