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本发明公开了一种半导体芯片制造用靶材转移装置，包括传送带，所述传送带的左右两侧均固定连接有固定板，两个所述固定板的侧壁设有固定槽，所述传送带的上侧设有移动板，所述移动板贯穿于固定槽和固定槽滑动连接，所述固定板位于两个固定板之间上下滑动套设有...
该专利属于江苏融一科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏融一科技有限公司授权不得商用。

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