【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体芯片制造，尤其涉及一种半导体芯片制造用靶材转移装置。
技术介绍
1、半导体芯片，是指在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，半导体内部通道由数万米的金属线组成，其中溅射靶材是制作这些布线的关键消耗材料，在半导体芯片的制造过程中，尤其是在进行流水线的生产过程中，主要利用传送带完成靶材的转移操作，将靶材放在传送带上，启动传送带，即可将靶材运输到相应的加工位置上；
2、但是，在靶材的加工过程中，靶材温度较高，较为脆弱，直接将靶材仍在传送带上，非常容易对靶材造成一定的伤害，并且传送带的灰尘较多，灰尘落在靶材上，非常容易对靶材的后续加工造成不利影响，还需要利用人工的方式进行清理，费时费力，极大的降低整体的加工效率，因此，提供一种半导体芯片制造用靶材转移装置。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，如：直接将靶材仍在传送带上，非常容易对靶材造成一定的伤害，并且传送带的灰尘较多，灰尘落在靶材上，非常容易对靶材的后续加工造...
【技术保护点】
1.一种半导体芯片制造用靶材转移装置，包括传送带(1)，其特征在于，所述传送带(1)的左右两侧均固定连接有固定板(11)，两个所述固定板(11)的侧壁设有固定槽(14)，所述传送带(1)的上侧设有移动板(16)，所述移动板(16)贯穿于固定槽(14)和固定槽(14)滑动连接，所述固定板(11)位于两个固定板(11)之间上下滑动套设有移动框(13)，所述移动框(13)的上侧设有存放箱(15)，所述移动板(16)上侧固定连接有液压杆(27)，所述液压杆(27)的输出端和移动框(13)相抵，所述移动板(16)的两端均固定连接有移动块(17)，两个所述移动块(17)的上侧固定...
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片制造用靶材转移装置，包括传送带(1)，其特征在于，所述传送带(1)的左右两侧均固定连接有固定板(11)，两个所述固定板(11)的侧壁设有固定槽(14)，所述传送带(1)的上侧设有移动板(16)，所述移动板(16)贯穿于固定槽(14)和固定槽(14)滑动连接，所述固定板(11)位于两个固定板(11)之间上下滑动套设有移动框(13)，所述移动框(13)的上侧设有存放箱(15)，所述移动板(16)上侧固定连接有液压杆(27)，所述液压杆(27)的输出端和移动框(13)相抵，所述移动板(16)的两端均固定连接有移动块(17)，两个所述移动块(17)的上侧固定连接有支撑杆(18)，所述支撑杆(18)和存放箱(15)固定连接，两个所述移动块(17)的下侧固定连接有接触开关(24)，所述接触开关(24)和液压杆(27)相对设置，所述传送带(1)的外侧均匀固定连接有多个定位块(12)，所述移动框(13)的下侧设有定位槽(19)，所述定位块(12)和定位槽(19)相对设置，两个所述固定板(11)的外侧均固定连接有控制板(21)，所述控制板(21)的上侧设有多个控制孔(22)，其中一个所述控制孔(22)内螺纹套设有螺栓(23)，所述螺栓(23)和接触开关(24)相对设置，所述移动框(13)上侧设有存放箱(15)的开关控制装置。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片制造用靶材转移装置，其特征在于，两个所述固定板(11)的内侧均固定连接有锯齿条(25)，所述锯齿条(25)位于固定槽(14)的上侧，所述移动框(13)的前后两侧均固定连接有两个定位板(26)，四个所述定位板(26)和锯齿条(25)相对设置。
3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片制造用靶材转移装置，其特征在于，所述移动框(13)内两侧均设有滑槽(29)，两个所述滑槽(29)内滑动连接有滑块(28)，所述滑块(28)和移动板(16)固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片制造用靶材转移装置，其特征在于，所述开关控制装置包括在移动框(13)上侧固定连接的固定筒(31)，所述固定筒(31)贯穿于存放箱(15)的下壁，所述固定筒(31)的外侧周向固定连接有多个转动板(32)，多个所述转动板(32)位于存放箱(15)内，多个所述转动板(32)的外侧固定套设有同一个转动环(33)，所述移动框(13)的外...
【专利技术属性】
技术研发人员：李奇，王绘，
申请(专利权)人：江苏融一科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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