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本发明提供了一种封装结构及其制作方法，所述方法包括：提供半导体晶片，所述半导体晶片包括多个第一半导体芯片，针对每个第一半导体芯片，在对应覆盖光耦合区的一个第二半导体芯片或者一个伪芯片上制作微透镜，以对输入至所述光耦合区内用于光耦合的光线进行...
该专利属于南京光智元科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南京光智元科技有限公司授权不得商用。

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