下载铜基复合材料及其制备方法、PCB、集成电路、电子设备的技术资料

文档序号:41712218

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

铜基复合材料及其制备方法、PCB、集成电路、电子设备。铜基复合材料包括:基体相和第二相,基体相包括晶体铜,第二相包括分布于晶体铜晶粒内的第一材料,第一材料包括金属化合物,金属化合物包含的金属包括金属铜以外的金属。与现有技术提供的铜基复合材料...
该专利属于华为技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过华为技术有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。