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铜基复合材料及其制备方法、PCB、集成电路、电子设备技术
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铜基复合材料及其制备方法、PCB、集成电路、电子设备。铜基复合材料包括:基体相和第二相,基体相包括晶体铜,第二相包括分布于晶体铜晶粒内的第一材料,第一材料包括金属化合物,金属化合物包含的金属包括金属铜以外的金属。与现有技术提供的铜基复合材料...
该专利属于华为技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过华为技术有限公司授权不得商用。
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