温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种汽车车灯LED芯片封装装置，属于芯片封装设备技术领域，其包括：机座，其上端面左侧设置为送料端，用于接收上游工艺环节中载体带上固晶后的LED芯片，所述机座上设置有传送机构，所述传送机构将LED芯片水平输送至下一封装工序，所述机...
该专利属于常州市泰润车业有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过常州市泰润车业有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。