一种汽车车灯LED芯片封装装置及工艺制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种汽车车灯LED芯片封装装置，属于芯片封装设备技术领域，其包括：机座，其上端面左侧设置为送料端，用于接收上游工艺环节中载体带上固晶后的LED芯片，所述机座上设置有传送机构，所述传送机构将LED芯片水平输送至下一封装工序，所述机座上位于传送机构的左侧设置有视觉定位模块，所述视觉定位模块通过图像识别和分析技术对载体带上的LED芯片进行初步检测定位，所述机座上位于传送机构的右侧设置有防护箱板，所述防护箱板内设置有灌胶封装组件，所述灌胶封装组件，本发明专利技术能够提高整体产品的良品率，确保出厂LED芯片的性能一致性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于芯片封装设备，具体是一种汽车车灯led芯片封装装置及工艺。

技术介绍

1、汽车车灯led芯片是用于汽车前照灯、尾灯、转向灯、日间行车灯等汽车灯具中的发光二极管的核心组件，led芯片点亮响应时间极短，对于汽车灯光信号系统的即时响应高效；目前，传统汽车车灯led芯片封装通常需要经过固晶、金线键合、点胶封装、固化、切割、测试与分选等步骤，其中，点胶封装的主要通过点胶机将荧光胶涂覆在芯片上，用于将芯片发出的蓝光或紫外光转换为白色或其他颜色的光，现有的封装设备如公开号为cn107146839b的专利技术专利，采用常规点胶头将筒内银胶挤出，由于其仅具备一个独立胶筒，因此仅能进行单一色号荧光胶点胶，无法同时加载和应用多种荧光胶；同时在后续光电检测中由于荧光胶层已经固化，对于残次品多直接采用报废处理方式，难以进行二次点胶封装以修复弥补。

2、因此，有必要提供一种汽车车灯led芯片封装装置及工艺，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

技术实现思路

1、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种汽车车本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种汽车车灯LED芯片封装装置，其特征在于，其包括：机座（1），其上端面左侧设置为送料端，用于接收上游工艺环节中载体带上固晶后的LED芯片，所述机座（1）上设置有传送机构（11），所述传送机构（11）将LED芯片水平输送至下一封装工序，所述机座（1）上位于传送机构（11）的左侧设置有视觉定位模块，所述视觉定位模块通过图像识别和分析技术对载体带上的LED芯片进行初步检测定位，所述机座（1）上位于传送机构（11）的右侧设置有防护箱板（12），所述防护箱板（12）内设置有灌胶封装组件（2）；

2.根据权利要求1所述的一种汽车车灯LED芯片封装装置，其特征在于，所述灌胶装置（3）...

【技术特征摘要】

1.一种汽车车灯led芯片封装装置，其特征在于，其包括：机座（1），其上端面左侧设置为送料端，用于接收上游工艺环节中载体带上固晶后的led芯片，所述机座（1）上设置有传送机构（11），所述传送机构（11）将led芯片水平输送至下一封装工序，所述机座（1）上位于传送机构（11）的左侧设置有视觉定位模块，所述视觉定位模块通过图像识别和分析技术对载体带上的led芯片进行初步检测定位，所述机座（1）上位于传送机构（11）的右侧设置有防护箱板（12），所述防护箱板（12）内设置有灌胶封装组件（2）；

2.根据权利要求1所述的一种汽车车灯led芯片封装装置，其特征在于，所述灌胶装置（3）包括：

3.根据权利要求2所述的一种汽车车灯led芯片封装装置，其特征在于，两个所述胶筒（43）中存储有不同色号的荧光胶剂。

4.根据权利要求2所述的一种汽车车灯led芯片封装装置，其特征在于，所述点胶器（5）包括：

5.根据权利要求4所述的一种汽车车灯led芯片封装装置，其特征在于，所述内滴道（54）中密封转动设置有内环（6），所述内环（6）套接固定在所述中心滴道（55）上，使得所述中心滴道（55）随内环（6...

【专利技术属性】
技术研发人员：虞炳，
申请(专利权)人：常州市泰润车业有限公司，
类型：发明
国别省市：