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本技术涉及芯片引脚测试技术领域，特别涉及一种芯片引脚高压夹测试机构。包括测试座、测试夹、测试片、测试导模、驱动机构和复位弹簧；所述测试座的顶部前后两侧对称滑动连接有所述测试夹，前后两个所述测试夹之间还包括相连的复位弹簧，且所述测试夹的内侧端...
该专利属于无锡昌鼎电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡昌鼎电子有限公司授权不得商用。

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