一种芯片引脚高压夹测试机构制造技术

本技术涉及芯片引脚测试技术领域，特别涉及一种芯片引脚高压夹测试机构。包括测试座、测试夹、测试片、测试导模、驱动机构和复位弹簧；所述测试座的顶部前后两侧对称滑动连接有所述测试夹，前后两个所述测试夹之间还包括相连的复位弹簧，且所述测试夹的内侧端上部还包括可拆卸安装的所述测试片，所述测试导模通过侧板安装于所述测试座上，且位于前后两侧所述测试夹之间，所述测试座的顶部左侧安装有所述驱动机构，所述驱动机构驱动驱动前后两侧所述测试夹相互靠近或远离。解决了上述其测试误差大、检测效率较低、人工成本高的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及芯片引脚测试，特别涉及一种芯片引脚高压夹测试机构。

技术介绍

1、芯片产品器件在加工生产制造过程中，需要对芯片产品的引脚进行高压测试。传统的测试方法是通过人工对芯片产品进行引脚测试，其测试误差大、检测效率较低、人工成本高，导致无法改善企业的运行效益。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种芯片引脚高压夹测试机构，解决了上述其测试误差大、检测效率较低、人工成本高的问题。

2、为解决上述技术问题，本技术提供了一种芯片引脚高压夹测试机构，包括测试座、测试夹、测试片、测试导模、驱动机构和复位弹簧；所述测试座的顶部前后两侧对称滑动连接有所述测试夹，前后两个所述测试夹之间还包括相连的复位弹簧，且所述测试夹的内侧端上部还包括可拆卸安装的所述测试片，所述测试导模通过侧板安装于所述测试座上，且位于前后两侧所述测试夹之间，所述测试座的顶部左侧安装有所述驱动机构，所述驱动机构驱动驱动前后两侧所述测试夹相互靠近或远离。

3、优选的，所述驱动机构包括：驱动气缸、连接块、t型驱动杆、楔形勾槽和滚轴；本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片引脚高压夹测试机构，其特征在于，包括测试座、测试夹、测试片、测试导模、驱动机构和复位弹簧；所述测试座的顶部前后两侧对称滑动连接有所述测试夹，前后两个所述测试夹之间还包括相连的复位弹簧，且所述测试夹的内侧端上部还包括可拆卸安装的所述测试片，所述测试导模通过侧板安装于所述测试座上，且位于前后两侧所述测试夹之间，所述测试座的顶部左侧安装有所述驱动机构，所述驱动机构驱动驱动前后两侧所述测试夹相互靠近或远离。

2.如权利要求1所述的一种芯片引脚高压夹测试机构，其特征在于，所述驱动机构包括：驱动气缸、连接块、T型驱动杆、楔形勾槽和滚轴；所述驱动气缸安装于所述测试座上，所述驱动...

【技术特征摘要】

1.一种芯片引脚高压夹测试机构，其特征在于，包括测试座、测试夹、测试片、测试导模、驱动机构和复位弹簧；所述测试座的顶部前后两侧对称滑动连接有所述测试夹，前后两个所述测试夹之间还包括相连的复位弹簧，且所述测试夹的内侧端上部还包括可拆卸安装的所述测试片，所述测试导模通过侧板安装于所述测试座上，且位于前后两侧所述测试夹之间，所述测试座的顶部左侧安装有所述驱动机构，所述驱动机构驱动驱动前后两侧所述测试夹相互靠近或远离。

2.如权利要求1所述的一种芯片引脚高压夹测试机构，其特征在于，所述驱动机构包括：驱动气缸、连接块、t型驱动杆、楔形勾槽和滚轴；所述驱动气缸安装于所述测试座上，所述驱动气缸的驱动端设有所述连接块，所述连接块与所述测试座之间滑动相连，且所述连接块的顶部可拆卸锁紧有所述t型驱动杆，所述t型驱动杆的端部前后两侧对称开设有所述楔形勾槽，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈能强，朱林清，
申请(专利权)人：无锡昌鼎电子有限公司，
类型：新型
国别省市：