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一种用于车载域控制器线芯片的散热装置,上金属薄膜平行设置在下金属薄膜的上方,上金属薄膜的上侧设置有一个上压电陶瓷片,上压电陶瓷片的下表面与上金属薄膜的上表面连接,上压电陶瓷片的上表面、下表面分别通过导线与一个第一正负极可转换电源的两端连接。...该专利属于延锋伟世通电子科技(上海)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过延锋伟世通电子科技(上海)有限公司授权不得商用。
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一种用于车载域控制器线芯片的散热装置,上金属薄膜平行设置在下金属薄膜的上方,上金属薄膜的上侧设置有一个上压电陶瓷片,上压电陶瓷片的下表面与上金属薄膜的上表面连接,上压电陶瓷片的上表面、下表面分别通过导线与一个第一正负极可转换电源的两端连接。...