【技术实现步骤摘要】
本技术涉及物理领域，尤其涉及芯片散热技术，特别是一种用于车载域控制器线芯片的散热装置。
技术介绍
1、车载域控制器的功能越来越多，其芯片的功耗、产生的热量不断增加，现有技术中，自然散热的方式已经不能满足芯片散热的要求，所以目前中功率的芯片采用风扇进行散热，大功率的芯片采用多个风扇同时散热或者水冷散热方式。但是，风扇的散热效果不够好，还存在噪声较大、寿命较短的问题，容易引起灰尘的积累，降低芯片性能，并且风扇吹风到翅片上存在空气的迟滞效应，在边界层的流速比较低，影响了热交换系数，所需的功耗比较高。虽然水冷散热的效果比风冷效果更好，但需要引入冷却液，长期使用会有漏液腐蚀的风险。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种用于车载域控制器线芯片的散热装置，所述的这种用于车载域控制器线芯片的散热装置要解决现有技术中域控制器使用风扇进行散热的效果不够好的技术问题。
2、本技术的一种用于车载域控制器线芯片的散热装置，包括壳体，所述壳体的底部间隔设置有至少两个出风孔，壳体上设置有上盖，上盖中间...
【技术保护点】
1.一种用于车载域控制器线芯片的散热装置，其特征在于：包括壳体，所述壳体的底部间隔设置有至少两个出风孔，壳体上设置有上盖，上盖中间隔设置有至少两个进风孔，壳体中设置有至少一个压电片固定座，任意一个压电片固定座均各自包括两个支撑座，两个支撑座之间设置有一个上金属薄膜和一个下金属薄膜，上金属薄膜平行设置在下金属薄膜的上方，上金属薄膜位于进风孔的下方，下金属薄膜位于出风孔的上侧并封闭出风孔，上金属薄膜的上侧设置有一个上压电陶瓷片，上压电陶瓷片的下表面与上金属薄膜的上表面连接，上压电陶瓷片的上表面、下表面分别通过导线与一个第一正负极可转换电源的两端连接，下金属薄膜上侧设置有一...
【技术特征摘要】
1.一种用于车载域控制器线芯片的散热装置，其特征在于：包括壳体，所述壳体的底部间隔设置有至少两个出风孔，壳体上设置有上盖，上盖中间隔设置有至少两个进风孔，壳体中设置有至少一个压电片固定座，任意一个压电片固定座均各自包括两个支撑座，两个支撑座之间设置有一个上金属薄膜和一个下金属薄膜，上金属薄膜平行设置在下金属薄膜的上方，上金属薄膜位于进风孔的下方，下金属薄膜位于出风孔的上侧并封闭出风孔，上金属薄膜的上侧设置有一个上压电陶瓷片，上压电陶瓷片的下表面与上金属薄膜的上表面连接，上压...
【专利技术属性】
技术研发人员：王志东，陈杰，
申请(专利权)人：延锋伟世通电子科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：
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