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本技术提供了一种感测封装件与电子装置。感测封装件包括基板、受光组件、至少一滤光层以及可透光的光学功能层。受光组件设置于基板上，受光组件具有一感测区，受光组件透过感测区接收光线。至少一滤光层设置于受光组件上，并覆盖感测区。光学功能层包括多个光...
该专利属于光宝科技新加坡私人有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过光宝科技新加坡私人有限公司授权不得商用。

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